https://yennj12.js.org/yennj12_blog_V4/tags/globalwafers/Recent content in GlobalWafers on YennJ12 Engineering BlogHugo -- gohugo.ioen-usSun, 19 Jul 2026 10:01:00 +0800https://yennj12.js.org/yennj12_blog_V4/posts/industry-map-semiconductor-part1-silicon-wafer-zh/Sun, 19 Jul 2026 10:01:00 +0800https://yennj12.js.org/yennj12_blog_V4/posts/industry-map-semiconductor-part1-silicon-wafer-zh/大部分人談半導體上游,眼睛只盯著 ASML 的 EUV 曝光機。 稍微內行的,會提一下光阻、特殊氣體被日本掐著。 但幾乎沒人回頭問:那片「承載一切的圓盤」本身——矽晶圓——到底是誰在做? 答案是:全世界能穩定量產 300mm 晶圓的公司,一隻手數得完。這一層,是被低估的寡占。 ⚠️ 免責聲明與資料說明:本文是一份結構性產業鏈地圖,聚焦「矽晶圓 / 基板」這一層的角色、集中度與定價權,不是個股估值報告。文中的市佔率、毛利率區間為公開產業常識的概估值(截至 2026 年初),用於說明相對地位,非即時報價。任何投資決策前請自行查證最新數據。本文為教育用途,不構成投資建議。 一、這一層在產業鏈的位置 矽晶圓是整條半導體鏈「最下面那塊地基」:所有電晶體、所有 EUV 曝光的圖案、所有 AI 晶片,最後都是刻在這片圓盤上。它上游接的是多晶矽與高純度石英,下游賣給晶圓代工廠、IDM 與記憶體廠。 flowchart LR subgraph UP["上游鄰居"] POLY["電子級多晶矽<br/>Wacker · Hemlock · 德山"] QTZ["高純度石英 / 坩堝<br/>Sibelco · TQC"] end subgraph THIS["【本層】矽晶圓 / 基板"] WAFER["矽晶圓製造<br/>信越 · SUMCO · 環球晶<br/>Siltronic · SK Siltron"] end subgraph DOWN["下游客戶"] FAB["晶圓代工<br/>TSMC · Samsung · Intel"] MEM["記憶體<br/>Micron · SK Hynix"] IDM["IDM / 類比<br/>TXN · Infineon"] end POLY --> WAFER QTZ --> WAFER WAFER --> FAB WAFER --> MEM WAFER --> IDM 一句話定位:矽晶圓位於上游偏材料端,賣給高度集中的代工/記憶體大客戶;定價權中等——受寡占結構、長約(LTA)與嚴格認證鎖定「向上撐住」,但因為一片空白晶圓只佔成品晶片成本的個位數百分比、且有約五家可互相替代的供應商,任何一家都無法像 ASML 那樣把整條鏈勒住。