https://yennj12.js.org/yennj12_blog_V4/tags/avgo/Recent content in AVGO on YennJ12 Engineering BlogHugo -- gohugo.ioen-usSun, 19 Jul 2026 10:07:00 +0800https://yennj12.js.org/yennj12_blog_V4/posts/industry-map-semiconductor-part7-ic-design-zh/Sun, 19 Jul 2026 10:07:00 +0800https://yennj12.js.org/yennj12_blog_V4/posts/industry-map-semiconductor-part7-ic-design-zh/大部分人談 fabless,只會想到 NVIDIA 的 GPU。 稍微進階的人會補一句「還有高通做手機晶片」。 但真正看懂這一層的人會問:當雲端巨頭想擺脫 NVIDIA,他們找誰設計自己的晶片? 答案不是某家新創,而是博通與 Marvell——這一層才是 AI 時代「反 NVIDIA」路線的真正軍火商。 ⚠️ 免責聲明與資料說明:本文是半導體產業鏈系列的 Part 7,聚焦「IC 設計 — 其他 fabless」這一層的結構性分析,不是個股估值報告。文中市佔率、毛利率、營收占比為公開產業常識的概估值(截至 2026 年初),用於說明各層相對地位,非即時報價;投資決策前請自行查證最新數據。本文為教育用途,不構成投資建議。 一、這一層在產業鏈的位置 Part 6 講的是「純 AI GPU」(NVIDIA、AMD)——那是 fabless 裡最亮眼、也最擁擠的一格。這一篇(Part 7)講的是 fabless 的「其他所有東西」:客製 ASIC、行動 SoC、基頻、連網晶片。它們同樣是「只設計、不蓋廠」的輕資產模式,但打的是完全不同的仗。 flowchart LR subgraph UP["上游 UPSTREAM"] EDA["EDA + IP<br/>Synopsys · Cadence · Arm"] FAB["晶圓代工<br/>TSMC · Samsung"] MEM["記憶體 / HBM<br/>SK Hynix · MU"] end subgraph THIS["【本層】IC 設計 — 其他 fabless"] ASIC["客製 ASIC / XPU<br/>博通 AVGO · Marvell MRVL"] MOBILE["行動 SoC / 基頻<br/>高通 QCOM · 聯發科 MTK"] end subgraph DOWN["下游 DOWNSTREAM"] OSAT["封裝測試 OSAT"] NET["網通 / 互連<br/>(見 Part 11)"] CSP["雲端 CSP<br/>AMZN · MSFT · GOOGL · META"] PHONE["手機 / 車用 / IoT 品牌"] end EDA --> ASIC EDA --> MOBILE FAB --> ASIC FAB --> MOBILE MEM --> ASIC ASIC --> OSAT MOBILE --> OSAT ASIC --> NET ASIC --> CSP MOBILE --> PHONE 位置 / 定價權一句話:本層卡在「EDA+代工」與「雲端/手機品牌」之間,是中游整合者。客製 ASIC 子層對雲端客戶握有高議價力(深度 IP + 多年綁定);行動 SoC 子層則被少數手機品牌與「客戶自研」兩頭夾,議價力較弱。整體屬寡占、價值捕獲高,但層內兩個世界的命運正在分岔。