Engineering insights, architecture deep dives, and technical solutions
2 posts tagged "asml"
深拆半導體晶圓設備（WFE）這一層:ASML 的 EUV 獨占、AMAT/Lam/TEL 的沉積蝕刻、KLA 的製程控制。這是整條鏈最硬的咽喉——玩家、競爭格局、瓶頸與定價權、利潤池、上下游依賴、出口管制風險與投資點子。
用 industry-map 方法把半導體產業畫成一張有向圖:從矽晶圓、EDA、設備等上游,經晶圓代工、IC 設計、記憶體、封測的中游,一路到網通、系統與雲端下游。找出咽喉點、利潤池與價值遷移方向,並給出分層投資點子。