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industry-map - 半導體產業鏈 Part 13:雲端 CSP（下游）
深拆半導體產業鏈下游的雲端超大規模業者（CSP）：AWS、Azure、Google Cloud、Meta、Oracle 的競爭格局、瓶頸分數與定價權、資本黑洞與利潤池、上游對 NVIDIA 的單點依賴與自研晶片反打、RPO 積壓與「先燒資本、後變現」這場豪賭、風險與分層投資點子。
Amazon (AMZN) 2025 10-K 深度解析
用 10k-digest 方法對 Amazon.com FY2025 年報做機構級深度拆解:五年財務軌跡、三大事業體損益、AWS 這台獲利引擎、$1,318 億 AI 資本支出如何把自由現金流砍掉七成、Anthropic 未實現利得的會計假象、DuPont/ROIC、情境分析、競爭格局、風險矩陣與投資訊號。