<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?><rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"><channel><title>AMD on YennJ12 Engineering Blog</title><link>https://yennj12.js.org/yennj12_blog_V4/tags/amd/</link><description>Recent content in AMD on YennJ12 Engineering Blog</description><generator>Hugo -- gohugo.io</generator><language>en-us</language><lastBuildDate>Sun, 19 Jul 2026 10:06:00 +0800</lastBuildDate><atom:link href="https://yennj12.js.org/yennj12_blog_V4/tags/amd/feed.xml" rel="self" type="application/rss+xml"/><item><title>industry-map - 半導體產業鏈 Part 6:IC 設計 — GPU / 加速器（中游）</title><link>https://yennj12.js.org/yennj12_blog_V4/posts/industry-map-semiconductor-part6-gpu-design-zh/</link><pubDate>Sun, 19 Jul 2026 10:06:00 +0800</pubDate><guid>https://yennj12.js.org/yennj12_blog_V4/posts/industry-map-semiconductor-part6-gpu-design-zh/</guid><description>大部分人看 AI 晶片,只會問一句:「NVIDIA 的 GPU 效能是不是最強?」 稍微進階的人會補一句:「AMD 追上來了嗎?CSP 自研晶片能不能取代它?」 但真正看懂這層的人知道:NVIDIA 賣的從來不只是矽晶片,而是一整套讓工程師「離不開」的軟體生態(CUDA)。 這一層是全鏈價值捕獲最高的咽喉——也是三大咽喉裡,最可能被工程繞過的一個。
⚠️ 免責聲明與資料說明:本文是半導體產業鏈系列的 Part 6,聚焦「GPU / 加速器 IC 設計」這一層的結構性分析,不是個股估值報告。文中市佔率、毛利率為公開產業常識的概估值(截至 2026 年初),用於說明相對地位,非即時報價;數字皆標示為「概估」。任何投資決策前請自行查證最新數據。本文為教育用途,不構成投資建議。
一、這一層在產業鏈的位置 GPU / 加速器設計坐落在中游:它向上游買「製造能力」與「關鍵零件」,向下游賣「AI 算力的核心引擎」。它是 fabless(無晶圓廠)設計公司——只畫設計圖、寫軟體,把製造整包外包給台積電。
flowchart LR subgraph UP[&amp;#34;上游鄰居&amp;#34;] FAB[&amp;#34;晶圓代工&amp;lt;br/&amp;gt;TSMC(先進製程+CoWoS)&amp;#34;] HBM[&amp;#34;HBM 記憶體&amp;lt;br/&amp;gt;SK Hynix · 美光&amp;#34;] EDA[&amp;#34;EDA + IP&amp;lt;br/&amp;gt;Synopsys · Cadence · Arm&amp;#34;] end THIS[&amp;#34;🎯 GPU / 加速器設計&amp;lt;br/&amp;gt;NVIDIA · AMD&amp;lt;br/&amp;gt;(fabless,輕資產)&amp;#34;] subgraph DOWN[&amp;#34;下游鄰居&amp;#34;] NET[&amp;#34;網通 / 互連&amp;lt;br/&amp;gt;Broadcom · Marvell&amp;#34;] OEM[&amp;#34;系統 / 伺服器 OEM&amp;lt;br/&amp;gt;Dell · SMCI · HPE&amp;#34;] CSP[&amp;#34;雲端 CSP&amp;lt;br/&amp;gt;AMZN · MSFT · GOOGL · META&amp;#34;] end FAB --&amp;gt; THIS HBM --&amp;gt; THIS EDA --&amp;gt; THIS THIS --&amp;gt; NET THIS --&amp;gt; OEM THIS --&amp;gt; CSP 一句話定位:GPU 設計層向上游買「製程與 HBM」、向下游賣給「CSP 與伺服器 OEM」;它被夾在強供應商(台積電)與強買方(四大 CSP)之間,卻仍握有整條鏈最強的定價權——因為它的產品(NVIDIA GPU + CUDA)在 AI 訓練上近乎無可替代。定價權強烈傾向本層。</description></item><item><title>Advanced Micro Devices (AMD) 2025 10-K 深度解析</title><link>https://yennj12.js.org/yennj12_blog_V4/posts/amd-2025-10k-deep-dive-zh/</link><pubDate>Sun, 19 Jul 2026 09:00:00 +0800</pubDate><guid>https://yennj12.js.org/yennj12_blog_V4/posts/amd-2025-10k-deep-dive-zh/</guid><description>大部分人看 AMD 的 2025 年報,第一眼看到「營收年增 34%、淨利暴增 164%」就直接喊買:AI 王者確立了。 稍微細看的人會發現:GAAP 營業利益率只有 10.7%,一家做 AI 晶片的公司,獲利率竟然輸給很多軟體業。 真正讀懂年報的人會問三個問題:那筆吃掉 22.5 億美元的「併購無形資產攤銷」是什麼?淨利為什麼靠一筆 8.53 億的一次性稅務利益墊高?佔了總資產 33% 的商譽,埋在哪個事業體、有沒有減損風險? 這篇用 10k-digest 的結構化方法,把 AMD FY2025 這份 110 頁的 10-K,連同過去五年的軌跡,拆給你看。
⚠️ 免責聲明:本文為 SEC 10-K 年報的教育性拆解與閱讀筆記,所有數字均引用自 Advanced Micro Devices 官方申報文件(FY2021–FY2025 共五份 10-K),目的在於示範如何結構化地讀一份年報,不構成任何投資建議或買賣訊號。文中的估值、情境與評分皆為說明性質,投資決策請自行判斷並諮詢專業意見。
一、執行摘要(Executive Summary) AMD 是全球第二大的 x86 CPU 供應商,也是 Nvidia 之外唯一具規模的資料中心 AI 加速器(GPU)挑戰者。它的產品橫跨資料中心(EPYC CPU、Instinct GPU)、消費端(Ryzen CPU、Radeon GPU、遊戲主機半客製晶片)與嵌入式(2022 年併購 Xilinx 帶來的 FPGA / 自適應 SoC)。FY2025 是「本業全面爆發、GAAP 帳面被併購攤銷壓低、淨利又被一次性稅務利益墊高」的一年——一份上下兩端都需要還原才看得懂的財報。
一句話總結投資論點:「一家營收重新加速到 +34%、資料中心與消費端雙引擎齊發的 AI 晶片公司,真實營運槓桿正在浮現;但 GAAP 獲利同時被 Xilinx 併購攤銷低估、又被一次性稅務利益高估,而近 2,000 億美元市值對應的是只有 7% 的 ROE——質地在改善,價格已反映大量期待。」</description></item></channel></rss>