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industry-map - 半導體產業鏈 Part 6:IC 設計 — GPU / 加速器（中游）
深拆半導體 GPU / 加速器設計這一層:NVIDIA、AMD 與 CSP 自研 ASIC 的競爭格局、fabless 輕資產高毛利模式、CUDA 軟體護城河、瓶頸分數與定價權、利潤池、上下游依賴、風險與投資點子。這是全鏈價值捕獲最高、卻也最可能被工程繞過的咽喉。
Advanced Micro Devices (AMD) 2025 10-K 深度解析
用 10k-digest 方法對 AMD FY2025 年報做機構級深度拆解:五年財務軌跡、四大事業體、Xilinx 併購攤銷如何壓低 GAAP 獲利、$8.53 億一次性稅務利益、商譽佔資產 33%、MI308 中國出口管制、資本配置、風險矩陣與投資訊號。