https://yennj12.js.org/yennj12_blog_V4/tags/%E7%B6%B2%E9%80%9A%E4%BA%92%E9%80%A3/Recent content in 網通互連 on YennJ12 Engineering BlogHugo -- gohugo.ioen-usSun, 19 Jul 2026 10:11:00 +0800https://yennj12.js.org/yennj12_blog_V4/posts/industry-map-semiconductor-part11-networking-zh/Sun, 19 Jul 2026 10:11:00 +0800https://yennj12.js.org/yennj12_blog_V4/posts/industry-map-semiconductor-part11-networking-zh/大部分人看 AI 資料中心,只數「買了幾顆 GPU」。 稍微進階的人會問「這些 GPU 是哪家代工、用什麼 HBM」。 但真正懂 AI 基礎設施的人會問一個更狠的問題: 「這幾萬顆 GPU,是用什麼把它們接成『一台機器』的?那條線,才是新的瓶頸。」 這篇拆的就是那條線。 ⚠️ 免責聲明與資料說明:本文是半導體產業鏈系列的 Part 11,聚焦「網通 / 互連(networking & interconnect)」這一層的結構性地圖——它的角色、集中度與定價權,不是個股估值報告。文中的市佔率、毛利率區間為公開產業常識的概估值(截至 2026 年初),用於說明相對地位,非即時報價;任何投資決策前請自行查證最新數據。本文為教育用途,不構成投資建議。 一、這一層在產業鏈的位置 網通/互連坐在中游(晶片製造好之後)與下游(組成系統、賣給雲端)之間的關鍵接點。它的上游是晶圓代工與封測(把交換晶片、光模組晶片做出來),下游是伺服器 OEM 與雲端 CSP(把交換器裝進機櫃、串成叢集)。 flowchart LR subgraph UP["上游鄰居"] FAB["晶圓代工<br/>TSMC(交換晶片/SerDes)"] OSAT["封裝測試<br/>先進封裝 · 光電共封"] MEM["記憶體<br/>交換器緩衝 · HBM"] end subgraph THIS["【本層】網通 / 互連"] SW["交換晶片 Switch Silicon<br/>Broadcom Tomahawk/Jericho"] OPT["光通訊 Optical<br/>光模組 · DSP · CPO"] NIC["網卡 / DPU<br/>NIC · SmartNIC"] BOX["交換器整機 + 網路 OS<br/>Arista EOS"] end subgraph DOWN["下游鄰居"] OEM["系統 / 伺服器 OEM<br/>Dell · SMCI · HPE"] CSP["雲端 CSP<br/>AMZN · MSFT · META · GOOGL"] end FAB --> SW OSAT --> OPT MEM --> SW SW --> BOX OPT --> BOX NIC --> OEM BOX --> OEM BOX --> CSP OEM --> CSP 一句話定位:網通/互連是「把單顆晶片變成一台超級電腦」的黏著劑;在 AI 訓練叢集裡,它從過去不起眼的配角,升格成與 GPU 平起平坐的一級瓶頸。定價權明顯往「交換晶片 + 客製互連 ASIC」這個子層傾斜,但整機組裝與光模組競爭較激烈。