https://yennj12.js.org/yennj12_blog_V4/tags/%E7%89%B9%E7%94%A8%E5%8C%96%E5%AD%B8/Recent content in 特用化學 on YennJ12 Engineering BlogHugo -- gohugo.ioen-usSun, 19 Jul 2026 10:02:00 +0800https://yennj12.js.org/yennj12_blog_V4/posts/industry-map-semiconductor-part2-chemicals-photoresist-zh/Sun, 19 Jul 2026 10:02:00 +0800https://yennj12.js.org/yennj12_blog_V4/posts/industry-map-semiconductor-part2-chemicals-photoresist-zh/大部分人談半導體上游,想到的是矽晶圓、EUV 曝光機、EDA 這些「看得見」的關卡。 稍微進階的人會加上光阻(photoresist),知道曝光要塗一層感光材料。 但真正看懂供應鏈脆弱性的人,會問一個更尖銳的問題: 「一瓶不到晶片成本 5% 的化學藥水,為什麼能在 2019 年讓整個韓國半導體業陷入恐慌?」 這篇拆的就是這層「隱形咽喉」。 ⚠️ 免責聲明與資料說明:本文是半導體產業鏈系列的 Part 2,聚焦「特用化學 / 光阻」這一層的結構分析——玩家、集中度、瓶頸與定價權、利潤池、上下游依賴、風險與投資點子。文中市佔率、毛利率為公開產業常識的概估值(截至 2026 年初),用於說明相對地位,非即時報價。本文為教育用途,不構成投資建議。 一、這一層在產業鏈的位置 特用化學與光阻,夾在「基礎化工原料」與「晶圓代工/記憶體廠(fab)」之間。它不製造晶片,但晶片上每一層電路的圖案,都要靠它才畫得出來。 flowchart LR subgraph UP["更上游 輸入"] RAW["基礎化工 / 樹脂 / 溶劑<br/>PAG 光酸產生劑<br/>螢石→氫氟酸原料"] end subgraph THIS["【本層】特用化學 / 光阻"] PR["光阻 Photoresist<br/>JSR·TOK·信越·Fujifilm·住友"] GAS["特殊氣體<br/>NF3·WF6·高純度 HF"] CMP["CMP 研磨液 / 濕式化學<br/>Entegris·Fujimi·Resonac"] end subgraph DOWN["下游 客戶"] FAB["晶圓代工 / 記憶體 fab<br/>TSMC·Samsung·Intel<br/>Micron·SK Hynix"] end RAW --> PR RAW --> GAS RAW --> CMP PR --> FAB GAS --> FAB CMP --> FAB 一句話定位:本層是 fab 的「日耗材」供應商——單價低、金額佔比小,但沒有它產線就得停。在最先進的 EUV 光阻與高純度氣體上,定價權明顯偏向供應端(日本廠);在通用濕式化學上,定價權則偏向買方(fab)。整層是「隱形咽喉」:平時低調,地緣事件一來就變成頭條。