https://yennj12.js.org/yennj12_blog_V4/tags/%E6%99%B6%E5%9C%93%E4%BB%A3%E5%B7%A5/Recent content in 晶圓代工 on YennJ12 Engineering BlogHugo -- gohugo.ioen-usSun, 19 Jul 2026 10:05:00 +0800https://yennj12.js.org/yennj12_blog_V4/posts/industry-map-semiconductor-part5-foundry-zh/Sun, 19 Jul 2026 10:05:00 +0800https://yennj12.js.org/yennj12_blog_V4/posts/industry-map-semiconductor-part5-foundry-zh/大部分人看晶圓代工,只記得一句「台積電很強」。 稍微進階的人會說:因為它良率高、製程領先。 但真正看懂這一層的人會問:為什麼一個「重資產、要不斷燒錢擴產」的製造業,能有 ~57% 的毛利率、還讓所有客戶排隊求它接單? 答案不在機台裡,而在一個 1987 年的商業模式選擇,和一條「只要下游誰想做 AI 晶片就一定得經過」的咽喉。這篇拆的就是這條咽喉。 ⚠️ 免責聲明與資料說明:本文是一份結構性產業鏈地圖(value-chain map)的分層深拆,重點在「晶圓代工這一層的角色、集中度與定價權」,不是個股估值報告。文中的市佔率、毛利率、資本支出為公開產業常識的概估值(截至 2026 年初),用於說明相對地位,非即時報價;任何投資決策前請自行查證最新數據。本文為教育用途,不構成投資建議。 一、這一層在產業鏈的位置 晶圓代工(Foundry)坐在整條鏈的正中央咽喉:上游把「工具、材料、IP」交到它手上,它把這些變成實體晶圓,再往下游交給設計公司與封測。它是「設計」與「製造」分家後,承接所有 fabless 製造需求的那一端。 flowchart LR subgraph UP["上游鄰居(工具 / 材料 / IP)"] EQ["晶圓設備 ◄<br/>ASML · AMAT · LRCX · KLAC"] MAT["矽晶圓 / 化學<br/>信越 · 勝高 · JSR"] EDA["EDA + IP<br/>Synopsys · Cadence · Arm"] end subgraph MIDX["【本層】中游 · 晶圓代工 ◄ 咽喉"] FAB["晶圓代工 Foundry<br/>TSMC · Samsung · Intel Foundry<br/>GlobalFoundries · UMC · SMIC"] end subgraph DOWN["下游鄰居(設計 / 封測)"] FABLESS["IC 設計 fabless<br/>NVDA · AMD · Apple · QCOM"] OSAT["封裝測試<br/>ASE · Amkor(先進封裝TSMC自做)"] end EQ --> FAB MAT --> FAB EDA --> FAB FAB --> FABLESS FAB --> OSAT FABLESS -.