#晶圓代工

industry-map - 半導體產業鏈 Part 5:晶圓代工(中游)

深拆半導體晶圓代工這一層:台積電近獨占先進製程的護城河、純代工模式 vs IDM、資本軍備競賽與良率/信任壁壘、~55–59% 毛利、CoWoS 先進封裝咽喉,以及台灣單點集中對全球的級聯風險與分層投資點子。