Finance
41 posts in finance
Part 1 — Crypto Quantitative Trading Part 1: Fundamentals and Essential Concepts
Comprehensive guide to crypto quantitative trading fundamentals. Explore market microstructure, data sources, technical indicators, and statistical analysis. Build production-ready data pipelines for Bitcoin and Ethereum with Python, pandas, and ccxt.
Part 2 — Crypto Quantitative Trading Part 2: Advanced Strategies and Backtesting Framework
Advanced guide to cryptocurrency trading strategy development and backtesting. Implement multiple strategy types, build robust backtesting frameworks, apply proper risk management, and evaluate performance with industry-standard metrics. Complete with Python implementations.
Part 3 — Crypto Quantitative Trading Part 3: Optimization, Validation, and Production Deployment
Complete guide to deploying quantitative crypto trading strategies to production. Learn validation techniques, optimization methods, live trading APIs, monitoring systems, and ML enhancements. Includes full AWS deployment architecture and Docker containerization.
industry-map - 半導體產業鏈 Part 14:終端需求（需求端 Demand）
系列完結篇:深拆半導體整條鏈的最終買單者——終端需求。用四大板塊(資料中心/AI、手機/PC、車用、工業)拆解需求佔比與成長動能,回答最關鍵的問題:驅動全鏈的 AI 資料中心需求,是結構性成長還是資本支出泡沫?並解釋終端需求為什麼是整條鏈週期性(長鞭效應)的源頭,最後回顧全系列的價值捕獲與遷移。
industry-map - 半導體產業鏈 Part 13:雲端 CSP（下游）
深拆半導體產業鏈下游的雲端超大規模業者（CSP）：AWS、Azure、Google Cloud、Meta、Oracle 的競爭格局、瓶頸分數與定價權、資本黑洞與利潤池、上游對 NVIDIA 的單點依賴與自研晶片反打、RPO 積壓與「先燒資本、後變現」這場豪賭、風險與分層投資點子。
industry-map - 半導體產業鏈 Part 12:系統 / 伺服器 OEM（下游 Downstream）
深拆半導體下游的系統 / 伺服器 OEM 與 ODM 這一層:戴爾、美超微、HPE 與台廠鴻海、廣達、緯穎的競爭格局、瓶頸與定價權、被上下游夾殺的薄利結構、營收 ≠ 利潤的陷阱,以及液冷與機櫃級整合這條唯一的差異化出路。
industry-map - 半導體產業鏈 Part 11:網通 / 互連（下游 Downstream）
深拆半導體產業鏈的網通/互連這一層:交換晶片、光通訊與 CPO、Ethernet vs InfiniBand 之戰。看博通、Marvell、Arista 誰吃到 AI 資料中心「把數萬顆 GPU 接成一台機器」的紅利,以及這層的瓶頸、定價權、利潤池、上下游依賴、風險與投資點子。
industry-map - 半導體產業鏈 Part 10:封裝測試 OSAT（中游）
深拆半導體封裝測試 OSAT 這一層:日月光、艾克爾、長電科技的競爭格局、瓶頸與定價權、利潤池、上下游依賴、風險與投資點子——並解釋為何傳統封測是薄利商品層,而先進封裝(CoWoS/2.5D/3D、Chiplet)卻變成卡住 AI GPU 出貨的新咽喉。
industry-map - 半導體產業鏈 Part 9:IDM / 類比（中游）
深拆半導體 IDM / 類比這一層:德儀、ADI、英飛凌、意法、恩智浦如何靠自有晶圓廠、上萬顆長壽命料號與黏著客戶,做出約 60% 毛利的穩定生意。看它的玩家格局、瓶頸與定價權、利潤池、上下游依賴、風險與投資點子。
industry-map - 半導體產業鏈 Part 8:記憶體 DRAM / NAND / HBM（中游）
深拆半導體記憶體這一層:三強寡占(美光、SK 海力士、三星)、DRAM/NAND 的商品週期與長鞭效應,以及 HBM 如何把一部分業務「去週期化」、暫時奪回定價權。含瓶頸分數、利潤池、上下游依賴、風險與分層投資點子。
industry-map - 半導體產業鏈 Part 7:IC 設計 — 其他 fabless(中游)
深拆半導體「其他 fabless」這一層:博通、高通、聯發科、Marvell。看客製 ASIC(XPU)、行動 SoC 與基頻的競爭格局、瓶頸與定價權、利潤池、上下游依賴、風險與分層投資點子。
industry-map - 半導體產業鏈 Part 6:IC 設計 — GPU / 加速器（中游）
深拆半導體 GPU / 加速器設計這一層:NVIDIA、AMD 與 CSP 自研 ASIC 的競爭格局、fabless 輕資產高毛利模式、CUDA 軟體護城河、瓶頸分數與定價權、利潤池、上下游依賴、風險與投資點子。這是全鏈價值捕獲最高、卻也最可能被工程繞過的咽喉。
industry-map - 半導體產業鏈 Part 5:晶圓代工(中游)
深拆半導體晶圓代工這一層:台積電近獨占先進製程的護城河、純代工模式 vs IDM、資本軍備競賽與良率/信任壁壘、~55–59% 毛利、CoWoS 先進封裝咽喉,以及台灣單點集中對全球的級聯風險與分層投資點子。
industry-map - 半導體產業鏈 Part 4:晶圓設備（上游）
深拆半導體晶圓設備（WFE）這一層:ASML 的 EUV 獨占、AMAT/Lam/TEL 的沉積蝕刻、KLA 的製程控制。這是整條鏈最硬的咽喉——玩家、競爭格局、瓶頸與定價權、利潤池、上下游依賴、出口管制風險與投資點子。
industry-map - 半導體產業鏈 Part 3:EDA + IP 設計工具與矽智財（上游）
深拆半導體 EDA 與 IP 這一層:Synopsys、Cadence、Siemens EDA 的設計工具雙寡占,加上 Arm 的授權+權利金模式。這是全世界每顆晶片都繞不開、卻最少人談的『安靜收費站』——玩家、競爭格局、瓶頸與定價權、~80% 毛利的利潤池、上下游依賴、地緣風險與投資點子。
industry-map - 半導體產業鏈 Part 2:特用化學 / 光阻（上游）
深拆半導體上游的特用化學與光阻這一層:光阻五雄為何全是日本廠、EUV 光阻的驗證門檻、特殊氣體與 CMP 研磨液的隱形咽喉、上游依賴與下游 fab 客戶集中度、風險與分層投資點子。
industry-map - 半導體產業鏈 Part 1:矽晶圓 / 基板（上游 Upstream）
深拆半導體最上游的矽晶圓 / 基板這一層:誰在做、五強寡占的競爭格局、瓶頸分數與定價權方向、為何是「中低價值捕獲」的週期寡占、上游多晶矽與高純度石英依賴、下游代工廠客戶集中,以及分層投資點子。
industry-map - 半導體晶片產業鏈全景（上游到下游）
用 industry-map 方法把半導體產業畫成一張有向圖:從矽晶圓、EDA、設備等上游,經晶圓代工、IC 設計、記憶體、封測的中游,一路到網通、系統與雲端下游。找出咽喉點、利潤池與價值遷移方向,並給出分層投資點子。
Advanced Micro Devices (AMD) 2025 10-K 深度解析
用 10k-digest 方法對 AMD FY2025 年報做機構級深度拆解:五年財務軌跡、四大事業體、Xilinx 併購攤銷如何壓低 GAAP 獲利、$8.53 億一次性稅務利益、商譽佔資產 33%、MI308 中國出口管制、資本配置、風險矩陣與投資訊號。
AeroVironment (AVAV) 2026 10-K 深度解析
用 10k-digest 方法對 AeroVironment FY2026 年報做機構級深度拆解:一場把營收翻倍到 20 億美元的 BlueHalo 世紀併購,如何同時帶來 GAAP 虧損、負自由現金流、內控失效(ICFR 不利意見)與收購當年就發生的商譽減損。涵蓋五年財務軌跡、雙事業體、購買法會計扭曲、股本稀釋、國防積壓訂單、風險矩陣與投資訊號。
Alphabet (GOOGL) 2025 10-K 深度解析
用 10k-digest 方法對 Alphabet FY2025 年報做機構級深度拆解:五年財務軌跡、Search/YouTube/雲端/Other Bets 事業體損益、淨利被股權投資利得墊高的假象、Google Cloud 獲利拐點、AI 千億資本支出與 2026 指引、TAC、買回與股利、反壟斷矩陣、情境分析與投資訊號。
Amazon (AMZN) 2025 10-K 深度解析
用 10k-digest 方法對 Amazon.com FY2025 年報做機構級深度拆解:五年財務軌跡、三大事業體損益、AWS 這台獲利引擎、$1,318 億 AI 資本支出如何把自由現金流砍掉七成、Anthropic 未實現利得的會計假象、DuPont/ROIC、情境分析、競爭格局、風險矩陣與投資訊號。
Berkshire Hathaway (BRK.B) 2025 10-K 深度解析
用 10k-digest 方法對 Berkshire Hathaway FY2025 年報做機構級深度拆解:GAAP 淨利為何暴跌 25% 卻不代表本業轉弱、五大事業體與保險浮存金引擎、破紀錄的 3,733 億美元現金+國庫券、零庫藏股回購的訊號、鉅額股票組合與集中度風險、Kraft Heinz/Occidental 減損、巴菲特交棒 Greg Abel,以及情境、風險與投資訊號。
Kratos Defense (KTOS) 2025 10-K 深度解析
用 10k-digest 方法對 Kratos Defense & Security Solutions FY2025 年報做機構級深度拆解:五年財務軌跡、KGS/US 兩大事業體、目標無人機與超音速/火箭系統、超薄利潤率 vs 高營收成長、股權薪酬吃光營業利益、自由現金流大失血、股權稀釋引擎、國防部客戶集中、情境分析、風險矩陣與投資訊號。
Meta (META) 2025 10-K 深度解析
用 10k-digest 方法對 Meta Platforms FY2025 年報做機構級深度拆解:五年財務軌跡、事業體與地區損益、OBBBA 稅務假象、折舊定時炸彈、DuPont/ROIC、Rule of 40、AI 千億資本支出賭注、情境分析、競爭格局、風險矩陣與投資訊號。