title: "TSM 基本面深度分析 2026-06-26" date: 2026-06-26 ticker: TSM analysis_type: fundamental-analysis provider: gemini language: zh-TW generated_by: Google Gemini API (scripts/generate_analysis.py)

TSM 基本面深度分析報告¶

報告日期：2026-06-26 ｜語言：繁體中文｜ 數據來源：Yahoo Finance, Finviz, StockAnalysis, Roic.ai ｜ 分析師：CFA 級機構研究

目錄¶

#	章節	核心結論
1	執行摘要	評級：🟢 強烈買入，目標價區間：$450 - $550
2	公司概覽與商業模式	技術與規模護城河深厚，市場主導地位穩固
3	損益表深度分析	營收與淨利潤強勁增長，利潤率持續擴張
4	資產負債表分析	財務結構穩健，現金充裕，債務風險極低
5	現金流量深度分析	營運現金流強勁，自由現金流持續增長，資本配置高效
6	獲利能力與資本效率	ROIC顯著高於WACC，強力創造股東價值
7	估值深度分析	相較於成長潛力與護城河，當前估值合理偏低
8	成長催化劑	AI/HPC需求、先進製程領先、全球擴張
9	風險矩陣	地緣政治、資本支出、產業週期性為主要風險
10	投資建議	強烈買入，適合成長型與長線投資者

1. 執行摘要¶

1.1 核心評分儀表板¶

graph TD
    TSM["🎯 TSM 綜合評分<br/>總分：8.9/10"]

    F["📊 基本面<br/>9.5/10<br/>全球晶圓代工龍頭，技術領先，客戶鎖定"]
    G["🚀 成長性<br/>9.0/10<br/>營收、獲利雙位數成長，AI/HPC驅動"]
    P["💰 獲利能力<br/>9.0/10<br/>高毛利率、營業利益率，淨利率領先同業"]
    B["🏦 財務健康<br/>9.5/10<br/>現金充裕，低槓桿，流動性極佳"]
    V["📈 估值<br/>7.5/10<br/>相較高成長與護城河，估值合理偏低"]

    TSM --> F
    TSM --> G
    TSM --> P
    TSM --> B
    TSM --> V

    F --> F1["✅ 全球晶圓代工市佔率逾60%<br/>✅ 領先的N3/N2製程技術<br/>✅ 與主要客戶深度綁定"]
    G --> G1["✅ TTM營收YoY 35.1%<br/>✅ TTM盈餘YoY 58.4%<br/>✅ EPS Next 5Y預期成長32.8%"]
    P --> P1["✅ TTM毛利率61.9%<br/>✅ TTM營業利益率58.1%<br/>✅ TTM淨利潤率46.5%"]
    B --> B1["✅ 淨現金達$2.29T<br/>✅ Current Ratio 2.488x<br/>✅ Debt/Equity 0.19x (Finviz)"]
    V --> V1["✅ Forward P/E 21.79x (低於成長率)<br/>✅ FCF Yield 31.88% (極具吸引力)<br/>✅ 相較於其獨特護城河，溢價合理"]

1.2 評分進度條視覺化¶

╔══════════════════════════════════════════════════════════════╗
║              TSM 多維度評分儀表板 (1-10分)                   ║
╠══════════════════════════════════════════════════════════════╣
║ 基本面強度  9.5 ▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓░  ★★★★★           ║
║ 成長動能    9.0 ▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓░░  ★★★★★           ║
║ 獲利品質    9.0 ▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓░░  ★★★★★           ║
║ 財務健康    9.5 ▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓░  ★★★★★           ║
║ 估值合理性  7.5 ▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓░░░░░  ★★★★☆           ║
║ 護城河深度  9.8 ▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓  ★★★★★           ║
║ 管理層執行  9.0 ▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓░░  ★★★★★           ║
║ 技術創新力  9.9 ▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓  ★★★★★           ║
╠══════════════════════════════════════════════════════════════╣
║ 綜合總分    8.9 ▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓░░░  🏆 評語：市場領導者，基本面極強，具備可觀成長潛力。║
╚══════════════════════════════════════════════════════════════╝

1.3 五大投資論點 + 三大核心風險¶

類型	項目	具體依據	信心度
🟢 投資論點①	AI/HPC 晶片需求爆發驅動先進製程成長	TSM 為全球最先進製程（N3/N2）的唯一或主導供應商，AI 晶片巨頭如NVIDIA、AMD均高度依賴其技術。2026年Q1營收YoY達35.13%，主要受惠於AI晶片訂單強勁。	🟢 極高
🟢 技術領先與創新能力	持續巨額的研發投入（FY2025達$246.43B），確保其在製程技術上的絕對領先地位，築起高進入壁壘。預計未來5年EPS成長率達32.80%。	🟢 極高
🟢 穩健的財務表現與高獲利能力	TTM毛利率61.9%、營業利益率58.1%、淨利潤率46.5%，遠超行業平均。FY2025淨現金高達$2.29T，顯示極強的財務韌性。	🟢 極高
🟢 深厚的競爭護城河	規模經濟、技術壁壘、客戶轉換成本高、與客戶深度合作（Co-optimization），形成難以撼動的護城河。其ROIC (44.1%) 遠高於WACC (9.48%)，持續創造巨大股東價值。	🟢 極高
🟢 具吸引力的估值與高自由現金流收益率	Forward P/E 21.79x，相較於預期EPS Next 5Y成長32.80%，PEG僅1.38x (或Finviz 0.66x)，且FCF Yield高達31.88%，顯示估值具有吸引力。	🟢 高
🟡 風險①	地緣政治風險與供應鏈不確定性	TSM主要生產基地在台灣，全球客戶對供應鏈韌性擔憂。美國、日本、德國等地建廠雖能分散風險，但也帶來高資本支出壓力與管理複雜性。	🟡 中度
🔴 風險②	產業週期性與資本支出壓力	半導體產業具週期性，宏觀經濟波動可能影響需求。TSM為維持技術領先需持續投入巨額資本支出，FY2025資本支出達$-1.28T，可能影響短期自由現金流。	🔴 高衝擊
🟡 風險③	競爭加劇與技術追趕	Intel、Samsung等競爭者正積極追趕先進製程技術，儘管TSM目前領先，但未來競爭壓力仍存。高研發支出雖是護城河，但也增加了營運成本。	🟡 中度

1.4 快速統計卡片¶

指標	公司實際值	行業均值（半導體製造）	S&P 500 均值	狀態
收入 YoY 成長 (TTM)	35.1%	~15-20%	~8-10%	🟢
毛利率 (TTM)	61.9%	~45-55%	~35-45%	🟢
淨利率 (TTM)	46.5%	~20-30%	~10-15%	🟢
ROE (TTM)	36.2%	~15-25%	~15-20%	🟢
Forward P/E	21.79x	~25-35x	~20-22x	🟢
債務/股東權益	0.19x	~0.3-0.5x	~0.8-1.2x	🟢
自由現金流收益率	31.88%	~5-10%	~3-5%	🟢
Beta	1.25	~1.1-1.3	1.0	🟡

註：行業均值和S&P 500均值為分析師根據市場普遍認知估算，非直接從提供數據中獲取。

1.5 投資結論¶

╔══════════════════════════════════════════════════════════════════╗
║                    📊 投資結論摘要                               ║
╠══════════════════════════════════════════════════════════════════╣
║  評級：🟢 強烈買入                                               ║
║  當前股價：$434.99                                               ║
║  目標價區間：                                                    ║
║    悲觀情境：$450（+3.45%）                                      ║
║    基準情境：$500（+14.94%）  ← 12個月主要目標                   ║
║    樂觀情境：$550（+26.44%）                                      ║
║  投資評分：8.9/10                                                ║
║  適合投資人：成長型、長線持有者，尋求半導體產業領導者核心配置者  ║
╚══════════════════════════════════════════════════════════════════╝

2. 公司概覽與商業模式¶

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) 是全球最大的純晶圓代工廠，提供廣泛的半導體製造服務。其核心業務是依據客戶設計圖，製造各式積體電路及其他半導體裝置。TSM的商業模式專注於晶圓代工，不涉足自有品牌晶片的設計與銷售，避免與客戶競爭，這使其成為全球無晶圓廠（fabless）設計公司的首選合作夥伴。

數據說明： 根據提供的財務數據，TSM在2026年6月26日的市值為$2.26T，TTM營收達到$4.10T。公司在全球擁有76,907名員工，業務遍及台灣、中國、歐洲、中東、非洲、日本、美國等地。

2.1 業務結構與收入來源¶

TSM的收入主要來自於為全球半導體設計公司製造晶片，涵蓋多種應用領域，從高性能運算（HPC）、智慧型手機、物聯網（IoT）到汽車電子等。其先進製程技術（如N3、N2）是主要收入增長驅動力，特別是受惠於AI和HPC晶片的強勁需求。

graph TD
    TSM_OVERVIEW["TSM 公司總覽<br/>市值: $2.26T<br/>TTM營收: $4.10T"]

    WAFER_FAB["晶圓製造服務 (Foundry Services)<br/>佔比: ~100%"]
    PACKAGING_TEST["封裝與測試服務<br/>佔比: 少量"]

    WAFER_FAB --> ADVANCED_NODES["先進製程 (7nm以下)<br/>AI/HPC, Smartphone"]
    WAFER_FAB --> MATURE_NODES["成熟製程 (16nm以上)<br/>IoT, Automotive, Consumer"]

    ADVANCED_NODES --> HPC["高性能運算 (HPC)<br/>AI 加速器, 伺服器 CPU/GPU"]
    ADVANCED_NODES --> SMARTPHONE["智慧型手機<br/>高階應用處理器"]
    MATURE_NODES --> IOT["物聯網 (IoT)<br/>邊緣運算晶片"]
    MATURE_NODES --> AUTOMOTIVE["汽車電子<br/>ADAS, 車載資訊娛樂"]
    MATURE_NODES --> CONSUMER["消費電子<br/>微控制器, 電源管理晶片"]

    TSM_OVERVIEW --> WAFER_FAB
    TSM_OVERVIEW --> PACKAGING_TEST

2.2 市場份額¶

TSM在全球純晶圓代工市場中佔據絕對領先地位，根據行業分析，其市佔率通常超過50%，在先進製程領域更是高達90%以上。這使其擁有極強的定價權和客戶議價能力。

pie title 2025年純晶圓代工市場份額估算
    "TSM" : 60
    "Samsung Foundry" : 15
    "UMC" : 7
    "GlobalFoundries" : 6
    "SMIC" : 5
    "Others" : 7

註：市場份額為分析師根據行業報告和市場趨勢估算，非直接從提供數據中獲取。Samsung Foundry雖為IDM，但其代工業務仍是主要競爭者之一。

2.3 競爭護城河分析¶

TSM的競爭護城河極為深厚，主要體現在以下幾個方面：

mindmap
    root((TSM Competitive Moats))
        Technology Leadership
            Advanced Process Nodes
            R&D Investment
            Intellectual Property
        Scale Advantage
            Massive Production Capacity
            Cost Efficiency
            Global Supply Chain
        Customer Lock-in
            High Switching Costs
            Deep Collaboration
            Customized Solutions
        Network Effects
            Broad Customer Base
            Ecosystem Interdependence
            Standardization
        Manufacturing Excellence
            High Yield Rates
            Reliability
            Fast Turnaround Times
        Ecosystem Partners
            EDA Tool Vendors
            Material Suppliers
            Equipment Manufacturers

2.4 護城河強度評分¶

╔══════════════════════════════════════════════════════════════╗
║                  TSM 護城河強度評分                         ║
╠══════════════════════════════════════════════════════════════╣
║ 技術領先    9.9/10 ▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓  🏆 全球無人能及的先進製程技術領導者        ║
║ 規模效應    9.5/10 ▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓░  🟢 龐大的產能與全球佈局，成本優勢顯著        ║
║ 客戶鎖定    9.7/10 ▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓░  🟢 與主要客戶深度綁定，轉換成本極高        ║
║ 網路效應    9.0/10 ▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓░░  🟢 廣泛的客戶群和供應鏈夥伴形成良性循環        ║
║ 製造卓越    9.8/10 ▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓░  🟢 高良率、高穩定性、快速量產能力        ║
╠══════════════════════════════════════════════════════════════╣
║ 綜合護城河  9.6/10 ▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓░  🏆 TSM的護城河極為深厚，使其具備長期競爭優勢與定價權。║
╚══════════════════════════════════════════════════════════════╝

3. 損益表深度分析¶

3.1 年度收入成長趨勢（近4年）¶

TSM在過去幾年展現了強勁的營收增長，尤其是在2024年和2025年。2023年由於全球半導體庫存調整，營收略有下滑，但隨後迅速恢復並創新高。最新的TTM營收（截至2026年3月31日）顯示增長動能持續。

╔══════════════════════════════════════════════════════════════════╗
║              TSM 年度收入趨勢（FY2022-TTM 2026Q1）                 ║
╠══════════════════════════════════════════════════════════════════╣
║                                                                  ║
║  FY2022  $2.26T   ████████████████████░░░░░░░░░░░  YoY: +42.61% 🟢║
║  FY2023  $2.16T   ██████████████████░░░░░░░░░░░░░  YoY: -4.51%  🔴║
║  FY2024  $2.89T   ██████████████████████████░░░░░  YoY: +33.89% 🟢║
║  FY2025  $3.81T   ███████████████████████████████  YoY: +31.61% 🟢║
║  TTM 2026Q1 $4.10T ███████████████████████████████████  YoY: +30.66% 🟢║
║                                                                  ║
║                   |      |      |      |      |                  ║
║                   0     1T     2T     3T     4T                    ║
║                                                                  ║
║  📊 4年累計 CAGR (FY22-FY25)：+25.6%                                        ║
╚══════════════════════════════════════════════════════════════════╝

註：TTM 2026Q1營收為$4,103,900百萬 (StockAnalysis)，即$4.10T。YoY成長率根據StockAnalysis數據計算。

3.2 季度收入趨勢分析¶

TSM的季度營收展現了強勁的增長勢頭，顯示市場需求復甦和先進製程帶來的增量。

季度	總收入 ($B)	QoQ 成長率	YoY 成長率	備註
2025-06-30	$933.79B	+11.26% (vs Q1 2025)	+38.65%	受益於客戶新產品推出
2025-09-30	$989.92B	+6.01%	+30.30%	HPC和智慧型手機需求持續強勁
2025-12-31	$1.05T	+5.98%	+20.45%	季節性增長，部分被成熟製程疲軟抵消
2026-03-31	$1.13T	+8.00%	+35.13%	AI晶片需求爆發，先進製程產能利用率高

深度解析： 從季度數據來看，TSM的營收在2025年Q2至2026年Q1呈現連續增長，尤其2026年Q1的YoY成長率高達35.13%，再次印證了AI和高性能運算（HPC）晶片需求的強勁驅動。QoQ成長率也保持在5%以上，顯示了穩定的市場擴張和TSM在供應鏈中的關鍵地位。儘管2025年Q4的YoY成長率相對較低，這可能與季節性因素或部分產品線調整有關，但2026年Q1的表現強勢反彈，預示著積極的未來展望。

3.3 利潤率演變分析¶

TSM的利潤率在過去幾年保持在極高水平，並且在最新數據中顯示出持續擴張的趨勢，反映了其強大的定價能力和成本控制能力。

利潤率指標	FY2022	FY2023	FY2024	FY2025	TTM 2026Q1	趨勢	評估
毛利率	59.6%	54.4%	56.1%	59.7%	61.9%	↗️ 穩步提升	🟢 極佳
營業利益率	49.5%	42.6%	45.7%	50.9%	58.1%	↗️ 顯著改善	🟢 極佳
淨利潤率	43.9%	39.4%	40.0%	44.5%	46.5%	↗️ 持續擴張	🟢 極佳

利潤率演變深度解析： TSM的毛利率從2023年的低點54.4%穩步回升至最新的TTM 61.9%，顯示了公司在先進製程技術上的領先地位帶來了強勁的定價權，以及有效的成本管理。營業利益率的改善更為顯著，從2023年的42.6%提升至TTM 58.1%。這不僅得益於毛利率的提升，也反映了公司在營運費用控制方面的效率，例如研發費用佔營收比重相對穩定。淨利潤率的持續擴張（TTM 46.5%）進一步證明了TSM卓越的獲利能力，其稅務管理和非營業收入貢獻也可能帶來正面影響。整體而言，利潤率的趨勢非常健康，是公司強大競爭力的直接體現。

3.4 費用結構分析¶

TSM的費用結構相對精簡，研發投入是其主要開支，以維持技術領先。

pie title FY2025 費用結構 (佔總營收百分比)
    "Cost of Revenue" : 40.1
    "Research & Development" : 6.47
    "Selling, General & Admin" : 2.60
    "Other Operating Expenses" : 0.01
    "Net Income" : 44.5

註：此處淨收入非費用，而是為展示營收分配，利潤率計算基於總收入。

╔══════════════════════════════════════════════════════════════════╗
║                   TSM 費用健康診斷 (FY2025)                     ║
╠══════════════════════════════════════════════════════════════════╣
║                                                                  ║
║  銷貨成本 (CoR):        $1.53T (40.1% 營收) ▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓░░░░░░░  🟢 高效控制        ║
║  研發費用 (R&D):        $246.43B (6.47% 營收) ▓▓▓▓▓▓▓▓░░░░░░░░░░░░  🟢 戰略性投入        ║
║  銷售與管理費 (SG&A):  $99.22B (2.60% 營收) ▓▓▓░░░░░░░░░░░░░░░░░░  🟢 極低，規模效應顯現║
║  總營運費用:           $345.20B (9.06% 營收) ▓▓▓▓▓▓▓▓▓░░░░░░░░░░░  🟢 優異的費用管理    ║
║                                                                  ║
║  📊 結論：TSM的費用結構極為健康，低營運費用佔比凸顯其規模效益和製程效率。        ║
╚══════════════════════════════════════════════════════════════════╝

3.5 季度 EPS 趨勢與盈餘品質¶

由於提供的「EARNINGS HISTORY」數據為NaN，我們將使用「STOCKANALYSIS.COM DATA」中季度EPS數據進行分析。

季度	EPS (稀釋)	YoY 成長率	QoQ 成長率
2025-06-30	$76.80	+60.65%	+10.14%
2025-09-30	$87.22	+38.90%	+13.57%
2025-12-31	$93.61	+35.09%	+7.33%
2026-03-31	$110.39	+58.31%	+17.92%

註：EPS數據來自StockAnalysis.com，其單位與Market Data的EPS $11.59存在差異，可能與ADS轉換或基礎股份單位不同有關。本報告後續估值將優先使用Market Data的EPS $11.59及其衍生的P/E倍數，但此處趨勢分析使用StockAnalysis數據以展示季度表現。

盈餘品質評估： TSM的季度EPS呈現穩健且強勁的增長，特別是2026年Q1的YoY成長率高達58.31%，顯示公司在最新季度取得了卓越的營運成果。營運現金流與淨收入的轉換率是衡量盈餘品質的重要指標。從年報數據來看，FY2025的營業現金流為$2.27T，淨收入為$1.70T，營業現金流/淨收入比率為1.34x ($2.27T / $1.70T)，這是一個非常健康的比例，表明公司的盈餘有足夠的現金流支撐，盈餘品質極高。公司能夠將大部分利潤轉化為現金，這為其巨額資本支出和股息支付提供了堅實基礎。

4. 資產負債表分析¶

4.1 資產結構分解¶

TSM的資產結構龐大且持續增長，主要由流動資產（尤其是現金及約當現金）和非流動資產（固定資產）組成，反映了其資本密集型的業務性質。

graph TD
    TOTAL_ASSETS["總資產 (TTM 2026Q1: $8.66T)"]

    CURRENT_ASSETS["流動資產 (TTM 2026Q1: $4.27T)"]
    NON_CURRENT_ASSETS["非流動資產 (TTM 2026Q1: $4.39T)"]

    CURRENT_ASSETS --> CASH_EQUIV["現金及約當現金 ($3.04T)"]
    CURRENT_ASSETS --> SHORT_TERM_INV["短期投資 ($347.96B)"]
    CURRENT_ASSETS --> RECEIVABLES["應收帳款 ($363.01B)"]
    CURRENT_ASSETS --> INVENTORY["存貨 ($311.45B)"]
    CURRENT_ASSETS --> OTHER_CURRENT["其他流動資產 ($207.45B)"]

    NON_CURRENT_ASSETS --> PPE_NET["不動產、廠房及設備淨值 ($3.95T)"]
    NON_CURRENT_ASSETS --> LT_INVESTMENTS["長期投資 ($166.57B)"]
    NON_CURRENT_ASSETS --> OTHER_LT["其他非流動資產 ($274.19B)"]

    TOTAL_ASSETS --> CURRENT_ASSETS
    TOTAL_ASSETS --> NON_CURRENT_ASSETS

註：數據基於TTM Mar 2026或FY2025最新可用數據。

4.2 流動性指標分析¶

TSM的流動性指標非常強勁，顯示公司擁有充足的短期償債能力。

指標	FY2022	FY2023	FY2024	FY2025	TTM 2026Q1	行業均值	評估
流動比率 (Current Ratio)	2.08x	2.33x	2.36x	2.51x	2.49x	~1.5-2.0x	🟢 極佳
速動比率 (Quick Ratio)	1.83x	2.06x	2.13x	2.18x	2.19x	~1.0-1.5x	🟢 極佳

深度解析： TSM的流動比率和速動比率均遠高於行業平均水平，且在過去幾年呈現穩步提升的趨勢。最新的流動比率為2.49x，速動比率為2.19x，這表明公司擁有極強的短期償債能力，能夠輕鬆應對營運中的短期資金需求。高現金及約當現金（TTM $3.38T）是其強勁流動性的主要來源，提供了極大的財務彈性，使其能夠在不依賴外部融資的情況下進行巨額資本支出。

4.3 債務結構分析¶

TSM的債務水平相對較低，且擁有巨額現金儲備，財務槓桿風險極小。

╔══════════════════════════════════════════════════════════════════╗
║                   TSM 債務健康診斷 (FY2025)                      ║
╠══════════════════════════════════════════════════════════════════╣
║                                                                  ║
║  總債務：        $1.06T   ████░░░░░░░░░░░░░░░░░  評語：可控      ║
║  總現金+投資：   $3.13T   ██████████████░░░░░░░  評語：充裕      ║
║  淨現金（正）：  $2.07T   ██████████████████░░░  🟢 強勁        ║
║                                                                  ║
║  Debt/Equity (FY25): 0.1977x  🟢 極低 (Finviz: 0.19x)            ║
║  Current Ratio (FY25): 2.51x  🟢 極佳                            ║
║                                                                  ║
║  📊 結論：TSM擁有巨額淨現金，債務水平極低，財務結構極為穩健，幾乎沒有債務風險。    ║
╚══════════════════════════════════════════════════════════════════╝

註：總現金+投資數據為FY2025的現金及短期投資總和 $3.128T。淨現金為總現金+投資減去總債務 $1.06T = $2.068T。

4.4 股東權益趨勢¶

TSM的股東權益持續增長，反映了公司穩健的獲利能力和價值創造。

╔══════════════════════════════════════════════════════════════════╗
║              TSM 年度股東權益趨勢（FY2022-FY2025）                ║
╠══════════════════════════════════════════════════════════════════╣
║                                                                  ║
║  FY2022  $2.90T   ██████████████░░░░░░░░░░░░░░░  YoY: +14.6%     ║
║  FY2023  $3.43T   ██████████████████░░░░░░░░░░░  YoY: +18.3%     ║
║  FY2024  $4.24T   ██████████████████████░░░░░░░  YoY: +23.6%     ║
║  FY2025  $5.36T   █████████████████████████████  YoY: +26.4%     ║
║                                                                  ║
║                   |      |      |      |      |                  ║
║                   0     1T     2T     3T     4T     5T           ║
║                                                                  ║
║  📊 4年累計 CAGR：+20.6%                                         ║
╚══════════════════════════════════════════════════════════════════╝

註：YoY成長率根據Roic.ai的Total Equity年均增長率計算。

5. 現金流量深度分析¶

5.1 現金流量瀑布圖¶

TSM的現金流表現極為強勁，營業現金流足以覆蓋其巨額的資本支出和股息支付，並產生大量的自由現金流。

graph LR
    NET_INCOME["淨利 (FY2025: $1.70T)"] --> OCF["+非現金項目調整<br/>營業現金流 (FY2025: $2.27T)"]
    OCF --> CAPEX["-資本支出 (FY2025: -$1.28T)"]
    CAPEX --> FCF["=自由現金流 (FY2025: $992.38B)"]
    FCF --> DIVIDENDS["-現金股利 (FY2025: -$466.78B)"]
    DIVIDENDS --> NET_CASH_CHANGE["=淨現金變化 (FY2025: $525.60B)"]

5.2 FCF 轉換率趨勢¶

TSM將淨利潤轉化為自由現金流的能力非常強勁，顯示了其卓越的現金流管理和資金效率。

| 年度 | 淨收入 ($B) | 自由現金流 ($B) | FCF/淨收入比率 | 趨勢 | 評估 | |